400-996-3301
H3100ZK
有效解决晶圆热胀硬力问题
有效解决芯片结温有效散热问题
采用螺栓安装式
防触电保护盖设计
国标尺寸，安装孔距47mm
广泛应用于光伏、锂电、核电，氢能，半导体，环保等新能源行业，注塑机械 包
装机械、 纺织机械、 马达控制、 自动化设备控制等领域。
待议
- 有效解决晶圆热胀硬力问题
- 有效解决芯片结温有效散热问题
- 采用螺栓安装式
- 防触电保护盖设计
- 国标尺寸，安装孔距47mm
- 广泛应用于光伏、锂电、核电，氢能，半导体，环保等新能源行业，注塑机械 包
- 装机械、 纺织机械、 马达控制、 自动化设备控制等领域。
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